WELDMAN SMART MIG 235 LCD SYN DUAL PULS - Spawarka inwertorowa-migomat
5.00 555 ocen / 0 opinii
Opis
Dane techniczne:
- Napięcie zasilania: 230 V
- Napięcie prądu jałowego: 69 V
- Zakres regulacji prądu spawania: 10-200 A
- Sprawność max przy 40°C:
- 200A@60%
- 160A@100% - Klasa ochrony: IP 21
- Wymiary: 54x32x45 cm
- Waga: 17 kg


Cechy migomatu:
- Przeznaczony do spawania drutami spawalniczymi o średnicy 0,8-1,2 mm, drutami samoosłonowymi 0,9 mm oraz elektrodami otulonymi i wolframowymi o średnicy 1,6-4 mm stali niskowęglowej, niskostopowej (MAG), stopowej (MIG), aluminium oraz odlewów żeliwnych.
- 2T/4T/S2T/S4T - sposób podawania drutu przez maszynę.
- Regulacja indukcyjności - Ustawienie dzieki któremu możemy regulować natężenie ciepła w spawanym miejscu / blacha sie nie odkszałca.
- Półautomat SMART MIG 235 LCD SYN DUAL PULS to mobilne urządzenie wielofunkcyjne przeznaczone do spawania aluminium i lutospawania.
Zakres dostawy:
- WELDMAN SMART MIG 235 LCD SYN DUAL PULS - Spawarka inwertorowa - migomat
- przewód zasilający 2m z wtyczką 230V
- uchwyt spawalniczy typu KD 24 3m z wkładem teflonowym
- zapasową rolkę 1,0-1,2U do aluminium
- przewód spawalniczy 2,5m z uchwytem elektrody 200A (DX 50)
- przewód masowy 2,5m z zaciskiem 300A (DX 50)
- przyłącze gazowe do węża technicznego 8mm
- gniazdo wyjściowe 230V na tylnym panelu
- tarczę spawalniczą
- szczotkę
- Instrukcja obsługi

Możliwości SMART MIG 235 :
- MMA / MMA PULS - elektroda rutylowa, do wszystkich stali niestopowych, niskostopowych i wysokostopowych (staliwa, żeliwa i metali nieżelaznych).
- MIG-MAG - spawanie drutem. Do do spawania stali niestopowych, niskostopowych i wysokostopowych, oraz metali nieżelaznych.
- FLUX - spawanie drutem, bez użycia gazu.
- TIG Lift / TIG PULS - proces spawania łukowego elektrodą nietopliwą w osłonie gazu obojętnego
- PLUS / DUAL PULS - dedykowana jest do spawania stali nierdzewnych. Wygląd i jakość połączenia jakie można uzyskać jest zbliżony do spoiny wykonanej metodą TIG.
Technologia trazystorów - IGBT.
Stosunkowo nowsza, lżejsza i mniejsza gabarytowo technologia od MOSFET co przekłada się na większą mobilność takiego urządzenia. Do tego urządzenie lepiej sprawdza się na słabszych instalacjach elektrycznych i przy spawaniu prądem o dużym napięciu. Znacznie mniejsze ( ok. 30% ) zużycie prądu.







